助焊剂系列

     本公司研制的系列助焊剂品种齐全,可适用于电子工业各种材质的元器件及各种不同的焊接方式。助焊剂的特性:能有效破环金属焊接面的氧化层能润湿金属焊接面饼形成保护层,防止金属再度氧化可润湿液态焊锡表面,降低表面张力,加大其扩散率在润湿液态焊锡时,能快速被焊锡取代成功焊接焊接后线路板表面干爽、洁净、无污物 

BS501 透明免洗型助焊剂
  由于 CFC 溶剂严重破坏地球生态,已被全面禁用,电子工业界纷纷投入水洗制程,然而水洗制程除了花费庞大外,排出的废水又造成环境的污染。免清洗型助焊剂虽然已广泛的被使用,但仅限于消费性、低成本的 PCB 组装。对于计算机及其接口设备用PCB或高精密的多层板,仍然会有外观或电气性能不良等缺点。本公司多年来致力于改进免清洗助焊剂的不足之处,并开发出适合于高精密的多层板及电子设备组装等焊锡使用的新一代无树脂、无卤素、低固含的环保型免洗助焊剂。
  特点:不同产品适合于发泡,喷雾,浸焊,刷擦等不同涂敷方式,没有废料的问题产生; 低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康; 不污染焊锡机的轨道及夹具; 过锡后PCB表面平整均匀、无残留物; 在完全适当的工艺配合下,过锡面与零件面没有白粉产生,即使在高温、高湿下也不影响表面; 上锡速度快、润湿性适中,即使很小的贯穿孔依然可以上锡; 快干性佳、不粘手; 过锡后不会造成排插的绝缘; 通过严格的表面阻抗测试; 通过严格的铜镜测试。
  助焊剂作业须知:检查助焊剂的比重是否为本品所规定之正常比重。 助焊剂在使用过程中,如发现稀释剂消耗突然增加,比重持续上升,可能是有其它高比重之杂质掺入,例如:水、油等其它化学品,需找出原因,并更换全部助焊剂。 助焊剂液面至少应保持在发泡石上方约一英寸。发泡高度的调整应以高于发泡口边缘上方1cm左右为佳。 采用发泡方式时请定期检修空压机之气压,最好能备二道以上之滤水机, 使用干燥、无油、无水之清洁压缩空气,以免影响助焊剂之结构及性能。 调整风刀角度及风刀压力流量, 使用喷射角度与PCB行进方向应呈10°-15°,角度太大会把助焊剂吹到预热器上,太小则会把发泡吹散造成焊锡点不良。 如使用毛刷,则应注意毛刷是否与下方接触,太高或太低均不好,应保持轻轻接触为佳。 在采用发泡或喷雾作业时,作业速度应随PCB或零件脚引线氧化程度而决定。 须先检测锡液与PCB条件再决定作业速度,建议作业速度最好维持在3-5秒,若超过6秒仍无法焊接良好时,可能因其基材或作业条件需要调整,最好寻求相关厂商予以协助解决。 喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PCB表面。 锡波平整,PCB不变形,可以得到更均匀的表面效果。 过锡的PCB零件面与焊锡面必须干燥,不可有液体状的残留物。 当PCB氧化严重时,请先进行适当的前处理,以确保品质及可焊性。 焊锡机上之预热设备应保持让PCB在焊锡前有80℃-120℃预热方能可发挥助焊剂之最佳效力。
  助焊剂注意事项:助焊剂为易燃之化学材料,在通风良好的环境下作业,并远离火种,避免阳光直射。 开封后的助焊剂应先密封后储存,已使用之助焊剂请勿再倒入原包装以确保原液的清洁。 报废之助焊剂需请专人处理,不可随意倾倒污染环境。 不慎沾染手脚时,立即用肥皂、清水冲洗。沾染五官时,立即用肥皂、清水冲洗,勿用手揉搓,情况严重时,送医治疗。 长脚二次作业中,第一次焊接时应尽量采取低比重作业,以免因二次高温而伤害PCB与零件,并造成焊点氧化。 发泡时泡沫颗粒应愈绵密愈好,应随时注意发泡颗粒是否大小均匀,反之,必有发泡管阻塞、漏气或故障。发泡高度原则以不超过PCB零件面为最合适高度。 发泡槽内之助焊剂隔夜使用或多日不使用时,应随即加盖以防挥发及水气污染或放至干净容器内,未过PCB焊锡时勿让助焊剂发泡,以减低各类污染。助焊剂应于使用50小时后全部更换新液,以防污染、老化衰退影响作业效果与品质。 作业过程中,应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。焊接完毕未完全干固前,请保污染。 
低固态免洗型助焊剂
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